| Область и условия применения: | Настоящий стандарт относится к сборкам, защищенным от загрязнения с помощью покрытия, заливки или формовки, что позволяет сократить изоляционные воздушные промежутки и утечки, указанные в части 1 или части 5.
<br> Настоящий стандарт описывает требования и процедуры испытаний для двух методов защиты:
<br> - Защита типа 1 улучшает микросреду частей, находящуюся под защитой;
<br> - Защита типа 2 аналогична сплошной изоляции.
<br> Настоящий стандарт распространяется также на все виды защищенных печатных плат, в том числе на поверхности внутренних слоев многослойных плат, полупроводниковые компоненты и аналогичные защищенные сборки. Расстояния через внутренний слой многослойных печатных плат описаны в требованиях к твердой изоляции в части 1 |
|---|
